開發效率翻倍！AM62x開發板的常見接口問題及排查思路（第1期）
AM62x處理器作為TI新一代高性能、低功耗處理器，在工業控制、人機交互、邊緣計算等領域有著廣泛應用。飛凌嵌入式基于AM62x處理器設計開發的OK62xx-C開發板為開發者提供了豐富的硬件接口資源。本文將針對開發過程中可能遇到的各類接口問題，提供系統化的排查思路和解決方案，幫助開發者快速定位并解決問題。
一、通用排查思路
在硬件調試過程中，系統化的排查方法能夠顯著提高效率。以下是針對飛凌嵌入式AM62x開發板的通用排查流程：
1、芯片一致性驗證：
首先確保所用功能芯片與參考設計原理圖完全一致。若芯片型號不同，可能需要進行驅動移植工作，包括修改設備樹配置和驅動程序。
① 基礎信號檢查：
對于功能驗證失敗的模塊，應依次檢查：
電源電壓是否在允許范圍內；
復位信號時序是否符合要求；
時鐘信號頻率和幅值是否正常。
② 交叉測試：
通過替換核心板或底板的方式，快速定位問題所在位置，判斷是核心板的問題還是底板的問題。
信號完整性檢查：
檢查數據信號是否有正常輸出；
確認信號空閑狀態是否正常。
③ 焊接質量檢查：
排查焊接問題，阻容器件是否存在虛焊、連焊、漏焊、錯焊等問題；
排查器件焊接的方向，是否存在如焊接的器件1腳和底板的1腳標識不對應問題。
④ 引腳復用確認：
通過查閱AM62x技術參考手冊，確認所用引腳的功能復用配置是否正確，特別要注意啟動相關引腳的默認功能。
二、系統不啟動問題排查
當OK62xx-C開發板無法正常啟動時，可按照以下步驟排查：
1、關鍵信號檢查：
測量VCC_3V3_SYS_PG（RD60）信號，確保電源正常；
檢查所有電源軌電壓是否在允許范圍內；
驗證復位信號時序是否符合處理器要求。
2、啟動配置檢查：
確認底板設計中對GPMC總線相關啟動項引腳做了正確的上下拉處理；
特別注意連接FPGA等外設時，不能影響啟動配置電平；
核對boot模式選擇引腳的電平狀態。
3、I2C總線沖突排查：
RU50、RU52為I2C0總線，核心板可能已掛載多個設備；
確保底板不懸空這些引腳，同時其他功能不重復使用I2C0；
檢查I2C總線上拉電阻是否正常。
4、交叉測試：
更換核心板或底板，確認是否是個例問題。
三、I2C接口問題排查
I2C總線常見問題及解決方法：
1、基礎配置檢查：
確認SCL和SDA線均有上拉電阻；
檢查同組I2C總線下掛載設備的地址是否有沖突。
2、信號質量分析：
測量空閑狀態是否為高電平；
觀察數據傳輸時波形是否完整，是否存在過沖或振鈴；
使用邏輯分析儀捕獲完整通信過程。
3、阻抗匹配調整：
若波形上升沿緩慢，可減小上拉電阻值；
若低電平過高，可增大上拉電阻值。
4、診斷工具使用：
可通過I2Ctool工具查看總線上是否掛載設備：
i2cdetect-l//檢測系統上有幾組I2C
i2cdetect-r-y2//檢測I2C第二組總線上的掛載的設備
四、SPI接口問題排查
SPI通信故障排查要點：
1、硬件連接確認：
MOSI和MISO必須交叉連接；
確認片選信號連接正確且未被其他功能復用；
檢查SPI時鐘線是否連通。
2、模式配置驗證：
確認主從設備的CPOL和CPHA設置一致；
檢查時鐘頻率是否在設備支持范圍內；
驗證數據位寬設置是否正確。
3、信號測量：
使用示波器測量時鐘信號質量；
觀察數據線在片選有效期間的信號變化；
檢查空閑狀態下各信號線的電平狀態。
五、USB接口問題排查
USB接口（2.0/4G/5G）常見問題：
1、電源檢查：
測量USB_VBUS_3V3信號是否為穩定的1.8V；
確認VBUS電流供給能力滿足設備需求。
2、信號連接確認：
確認USB的發送信號串聯了AC耦合電容。
3、USB特殊注意事項：
一般USB設備端的發送信號已經添加了AC耦合電容，因此接收端不需要再次添加耦合電容；
建議使用差分探頭測量高速信號完整性。
六、SDIO問題排查
1、電平配置檢查：
SDIO接口的引腳電平與傳輸速度有關，默認工作電壓為3.3V，高速模式需切換至1.8V；
SDIO信號不可通過電平轉換芯片，必須直接連接。
2、信號完整性優化：
確認SDIO總線做了等長處理。
3、上拉電阻配置：
根據規范配置適當的上拉電阻；
檢查卡檢測引腳的電平狀態。
以上就是小編為大家整理的OK62xx-C開發板在開發過程中常見的問題類型以及排查思路。由于篇幅有限，本文先為大家介紹通用思路、不啟動問題、I2C接口問題、SPI接口問題、USB問題 和 SDIO問題共6大類型，后續還將介紹LVDS、PCIe、UART、CAN等等接口的問題以及解決思路，希望大家持續關注。
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